El llamado estará abierto hasta el 2 de marzo del 2018
El Instituto Tecnológico de Santo Domingo (INTEC) dejó abierta las postulaciones de estudiantes destacados de las escuelas y colegios de todo el país que deseen optar por las becas universitarias que entrega la institución a través de su Programa INTEC con los Estudiantes Sobresalientes (PIES).
El llamado estará abierto hasta el 2 de marzo del 2018, y los interesados en aplicar pueden conocer los detalles en la página web de la universidad o presentándose directamente a la Unidad de Becas y Créditos Nacionales del INTEC. También pueden solicitar información al teléfono 809-567-9271 extensiones 353 y 268, y al correo electrónico: becas@intec.edu.do.
El primer paso es completar el Formulario de Admisión en el portal de la universidad y seleccionar como “Tipo de Candidato” la opción: “Participación PIES” y completar los documentos que indica el procedimiento antes de tomar la Prueba de Aptitud Académica (PAA), para la cual hay disponible online una guía de estudio.
El Programa PIES fue creado por el INTEC en el año 1987 y ha otorgado becas de estudio a más de 1,500 bachilleres de todo el país. Se trata de una iniciativa pionera en el apoyo a jóvenes académicamente sobresalientes, y a la educación como fundamento del desarrollo económico, social y cultural, con 30 años ininterrumpidos de historia.
Requisitos
Los candidatos a la Beca PIES del INTEC deben estar cursando el último año de la Educación Secundaria; en caso de haberlo finalizado, se permite que el interesado participe siempre y cuando no exceda el tiempo máximo – (1) un año – de su salida del centro educativo.
Además, se requiere haber obtenido durante los grados 3º, 4º, 5º y 6º del Nivel Secundario (anteriores 1ro, 2do, 3ro y 4to Bachillerato) un mínimo de noventa (90) puntos en el promedio de las asignaturas Lengua Española, Matemáticas, Ciencias de la Naturaleza y Ciencias Sociales en cada semestre y, un mínimo de ochenta (80) puntos en el resto de las asignaturas cursadas en cada semestre.
(** Note: This article was migrated from a legacy system on 7/15/2023)